通过高分辨率的工业相机,从电子电路板顶面拍照,通过智能像分析,检测电子电路板上插件元器件的错、漏、反等缺陷。 本设备可应用于波峰焊炉前或炉后,应用在炉后时,可自动检测板卡的旋转角度,保证元件的检测正确性和稳定性。
特点简介:
自主研发的深度学习算法
基于大数据训练的通用智能模型
在线式检测,提升产能利用率
深度精简的编程流程,快速编程
桌面式设计, 便捷安装, 不影响原有产线
可检测缺陷实例

颠覆传统,不拘一格
AIS201/AIS201-12C
1. 结构设计优化,便于快速安装
2. 待测板卡流过,立即得到结果
3. 桌面式的架设,无需改动产线
4. Easy Moving, 高度宽度可调


AIS210
1. 检测范围大:650*600mm
2. 检测速度快, 高分辨率, 高精度
3. 独立轨道, 自主控制(可直通、可反转)
4. 支持通信, 兼容NG Buffer, 减少人员配置

产品规格

